Redmi K70系列或成首发:骁龙8 Gen3芯片性能抢先揭晓

【KJKX科技快讯】8月29日消息,今年的骁龙技术峰会即将于10月24日至26日召开。此次峰会备受关注,因为外界普遍预测,高通可能会在这一舞台上揭示全新一代旗舰芯片——骁龙8
Gen3。这款芯片备受期待,据称可能在峰会上首次亮相。此外,预计首批搭载骁龙8
Gen3芯片的顶级旗舰手机也将提前1-2周发布。除了备受瞩目的小米14系列,Redmi旗下也将推出新机争夺首发机会。

近日,数码博主@数码闲聊站曝光了一则有关新机的信息,据称这款新机可能是Redmi K70
Pro。根据他的消息,一款型号为23113RKC6C的小米新机已出现在Geekbench数据库中。结合之前的爆料,这款新机很可能是备受期待的全新Redmi
K70
Pro。据跑分数据显示,该机将配备8核CPU,单核得分1882分,多核得分4536分,与天玑9200+的性能参数相当。然而,有传言称这款新机将搭载全新一代的骁龙8
Gen3移动平台,并有望成为首批搭载该平台的手机之一。尚不清楚是否因为工程机的原因导致了跑分数据的不同。

据KJKX科技快讯了解,除了Redmi K70 Pro,全新的Redmi K70系列还将包括Redmi K70和Redmi K70
Ultra三款机型。其中,Redmi K70标准版将搭载骁龙8 Gen2处理器,而Redmi K70 Pro有望成为首个搭载全新高通骁龙8
Gen3旗舰平台的手机。这款全新芯片将采用台积电的N4P工艺,具备全新的1+5+2架构设计,其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex
A720大核和2颗Cortex A520小核。据称,这将是迄今为止性能最强悍的骁龙5G SoC,其安兔兔V10版本下的综合跑分甚至超过了177万分。

预计全新的Redmi K70系列将于今年年底正式登场。值得期待的是,这一系列手机有望成为首批搭载高通骁龙8
Gen3处理器的产品之一。更多关于这一系列手机的详细信息,我们将拭目以待。

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