【KJKX科技快讯】6月25日消息,Intel近期频繁发布重要动态。据悉,该公司在过去三天内宣布了超过600亿美元的投资计划,并宣布了有史以来最重大的转型计划。作为转型的一部分,Intel将其内部的晶圆制造业务进行拆分,独立运营,并向外部开放代工合作。其中,重点关注的是18A工艺节点。

据Intel透露,18A工艺将是20A工艺的改进版本,相当于竞争对手的1.8nm工艺。预计在2024年下半年开始量产,并将引入两项重要技术突破,即PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术。Intel表示,18A工艺不仅在技术水平上超越了台积电和三星等公司的2nm工艺,而且在进度上也领先,后者的2nm芯片要到2025年才能量产和上市。

此外,Intel还确认正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品,并计划在2025年推出市场。尽管具体产品细节尚未透露,但预计将涵盖移动处理器、桌面酷睿处理器、服务器级至强处理器、AI芯片甚至未来的GPU芯片。酷睿处理器产品线的代表将是Lunar
Lake月亮湖,该系列产品将于2024年之后发布。据KJKX科技快讯了解,Lunar
Lake将采用全新的x86架构,GPU将升级为第二代Xe架构,并引入全新的VPU加速单元以提升AI性能。

Intel的重大投资和转型计划显示了该公司对未来技术发展的雄心壮志。通过推出18A工艺和一系列创新处理器产品,Intel力图在竞争激烈的芯片市场中保持领先地位,并满足不断增长的技术需求。

值得一提的是,尽管这则新闻报道了Intel的计划和目标,但实际结果仍需等待时间验证。然而,随着Intel在制程技术上的努力和创新,我们对其未来成果充满期待。

文章采集于互联网