【KJKX科技快讯】7月27日消息，三星昨晚在Galaxy Unpacked发布会上未推出Galaxy S23
FE手机，但官方证实该款手机将在今年年底之前推出。有关Galaxy S23 FE的信息显示，该手机最近出现在无线充电联盟(WPC)的官方页面上，型号为“三星
GALAXY S23 FE(SM—S711 U)”。
据KJKX科技快讯了解，Galaxy S23 FE已通过“Power Class 0
Receiver”认证，支持最高4.4W的无线充电功能。此外，有预测称该手机可能与Galaxy S23和S23+外观相似，并可能在某些规格上与它们相同。
在芯片方面，Galaxy S23 FE计划使用去年的Exynos 2200和高通骁龙8 Gen 1芯片，而不是Galaxy S23所采用的高通骁龙8
Gen 2芯片。值得注意的是，Galaxy S22系列几乎在所有市场上都采用了高通骁龙8 Gen 1芯片，而Galaxy S23
FE很可能仅在美国和中国市场使用高通芯片，其他市场将采用Exynos 2200芯片。
Galaxy S23
FE的发布备受期待，虽然昨晚未亮相，但有关该款手机的信息逐渐浮出水面。随着官方发布日期的临近，消费者对于这款手机的性能和功能将充满期待。届时，三星是否会在Galaxy
S23 FE上带来更多惊喜，让我们拭目以待。
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