【KJKX科技快讯】6月29日消息,荣耀赵明在MWC2023的演讲中披露了一些关于荣耀新折叠屏手机Magic V2的信息。他宣布,Magic
V2将于7月12日发布,号称将带来革命性的折叠屏体验。

赵明在演讲中表示,全球手机市场规模正出现下滑趋势,整个行业面临着巨大的挑战。他还提到,即使是iPhone每年也似乎遭遇创新瓶颈。他特别关注了iPhone
14系列上的“灵动岛”交互模式,并提到2019年荣耀V20推出了灵动胶囊,他表示:“千帆竞渡,告别苹果一家独大。只有挑战者,才有挑战成功者。”

赵明还指出,消费电子行业的最大影响因素不是经济周期,而是创新周期。人工智能(AI)和5G+等技术开启了新一轮创新周期,为智能手机的发展打开了全新的机会大门。

据KJKX科技快讯了解,在AI方面,荣耀将引入大型AI模型到终端设备上。在通信方面,荣耀将为消费者带来随时随地的畅快连接体验。他们还致力于打破边界融合品类,智能手机的未来演进正在发生。

赵明认为,通信技术迭代带来的信息全面爆发推动了显示屏幕的升级和扩容。消费者对便携性和健康显示的需求从未改变。荣耀始终坚持以人为中心的极致产品理念,深入探索材料、工艺和结构等领域,通过多重技术创新解决消费者在轻薄、长续航和护眼等方面的真实需求。

此前有报道称,荣耀Magic V2已通过工信部和3C认证,支持最高66W快充。微博博主@数码闲聊站曾爆料,荣耀Magic V2将采用2K
LTPO新基材大屏幕,内置5000mAh等效容量电池,支持66W有线快充和50W无线快充,搭载SM8475(骁龙8+ Gen 1)/SM8550(骁龙8 Gen
2)芯片,支持防水,轻薄程度超过华为Mate X3。

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