【KJKX科技快讯】7月13日消息,据数码博主@数码闲聊站今日爆料,小米Redmi即将推出全新一代迭代机型,预计为Redmi
K70系列。该系列手机将带来一系列令人期待的升级和改进。
根据爆料,Redmi
K70系列的所有机型都将标配无塑料支架,并搭载极窄的2K新直屏。这意味着用户可以期待更高质量的显示效果和更出色的视觉体验。据了解,Redmi
K70系列中的高配版本还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,这将为用户带来更强大的性能和处理能力。
不仅如此,新机还将搭载一块容量为5120mAh的大电池,并支持120W有线快充技术。这意味着用户可以更快速地充电并更长时间地使用手机。据数码博主透露,新机的亮点主要集中在"屏幕、主摄、外围配套"方面,让用户在多个方面都能得到全面的提升和改进。
此前的报道中提到,Redmi K70系列包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70
Pro三款机型,这些设备的型号已经出现在IMEI数据库中。根据设备型号中的编码,可以推测这些新机可能在2023年11月发布。不过,在发布之前,它们还需要经过认证等一系列阶段。
值得一提的是,国外科技媒体xiaomiui此前猜测Redmi K70系列的标准版将采用高通骁龙8 Gen 2处理器,而K70 Pro版本将搭载高通骁龙8
Gen 3处理器。而据KJKX科技快讯了解,2023年10月24日至26日将举行高通骁龙峰会,届时预计将发布全新的骁龙8 Gen
3处理器。因此,小米Redmi新机是否会成为首批搭载这款新旗舰处理器的手机,令人期待。
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