2023年7月6日,第六届世界人工智能大会(WAIC
2023)在上海开幕,“人工智能大模型”是本届大会的备受瞩目的话题,据悉,在昇腾AI大模型的创新研发中,华为联手26家行业领军企业,组建了一支协同创新的“AI明星队”,云天励飞作为中国人工智能企业的杰出代表,和互联网大厂、运营商、科研院所等优秀团队并肩作战,共同开启大模型联合创新时代。这次合作汇集了各方的专业知识和创新力量,助力中国大模型产业迈向一个更加智能、高效和可持续的未来。

在本届世界人工智能大会上,云天励飞首次揭露了大模型“云天天书”的最新情况。据介绍,“云天天书”基础大模型架构包含三个层级:通用大模型、行业大模型、场景大模型。云天励飞基于算法开发平台和算法芯片化平台,并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型;在通用大模型基础上,引入高质量行业数据,生产行业大模型;再在行业大模型基础上,通过细分场景数据微调研发场景大模型。通过这样的三级架构,让大模型为千行百业赋能。

“算法芯片化”是云天励飞的核心能力,基于对场景的深刻理解,以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析,云天励飞的AI芯片设计能够满足大模型研发对“大算力+强算法”的要求。据悉,云天励飞新一代边缘计算芯片Deep
Edge10系列SoC芯片在本次大会上登台亮相,可以解决大模型应用和部署过程中的各类挑战,包括新的神经网络计算范式、高带宽传输、分布式并行计算、低精度混合计算等,能够为大模型和实际应用场景嫁接起桥梁,让大模型技术能够高效、低成本地部署到终端,帮助场景探索更多大模型的创新应用。

通用大模型越来越成为人类创造力的伙伴,开启我们探索世界、解决问题、创造价值的全新篇章。未来,云天励飞将不断精进算法研发能力,推动AI场景项目落地,协同行业内头部企业与机构,为中国人工智能行业创造更多的价值。

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